提升我国半导体封装业发展的动能及方略

摘要：

@@ 2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象.集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展上又有质的大提升.

机标关键词：提升、半导体、集成电路产业、中芯国际、增长、销售收入、产品产量、生产线、大发展、制造、证明、投产、北京

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分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-7