10.3969/j.issn.1681-1070.2005.05.006
评定封装可靠性水平的MSL试验
随着塑料封装集成电路在众多领域中的广泛应用,封装的质量和可靠性水平越来越受到广大用户的关注.作为评定和考核封装可靠性水平的重要特征参数,除通常采用的环境试验如Autoclave(PCT)、HAST Bias、TH Bias外,MSL(Moisture Sensitivity Level)试验已成为其中最重要的试验项目之一.
回流敏感度分级、模塑料、分层
5
TN306(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
22-25