10.3969/j.issn.1681-1070.2005.04.005
塑封集成电路的抗潮湿性研究
本文介绍了影响塑封集成电路抗潮湿性的主要因素,塑封集成电路潮湿失效的几种类型,提高集成电路抗潮湿性的办法,并介绍了提高集成电路抗潮湿性的实验.实验结果说明,塑封料是影响集成电路抗潮湿性能的最重要因素之一.
塑封集成电路、抗潮湿性
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-19
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.04.005
塑封集成电路、抗潮湿性
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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