10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.006
测试与最后工序之融合
目前,半导体工业正以飞快速度不断发展变化.面对成本压力和新封装技术,制造业和设备供货商们在设备能力、工艺和自动控制方面持续不断地加以更新和改进.在测试与最后工序领域中,成功的自动化解决方案是使测试与最后工序相结合,即从根本上转变它的设计形式而大幅度提高效率.它不仅包括大量已封装好的独立组件及高平行性的测试系统,也包括合并高速的最后工序系统.
测试、封装、测试与最后工序、自动化
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TN407(微电子学、集成电路(IC))
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
26-28,5