焊球阵列转变与绝缘基板技术

摘要：

在半导体整体的焊球阵列封装(BGA)领域,一份针对数个关键封装形式所进行的分析报告中,显示了造成不同焊球阵列封装形式成长或下跌的原因,并更清楚地点出了目前使用的数种基板技术的缺点.这篇分析报告列出了主要的焊球阵列封装的形式和基板发展潮流,还清楚地指出焊球阵列封装整体的发展延缓了硅芯片技术的演进,这在某些BGA领域中尤其明显,主要是因为缺乏先进的基板技术.因此文后得出结论,封装产业供货供应链基板市场中可能出现新的厂商,其也许来自主机板市场.

关键词：BGA封装、封装基板、主机板、封装供货

所属期刊栏目：5

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22