10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.003
再流焊工艺技术研究
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策.
再流焊、表面贴装技术、表面组装组件、温度曲线
5
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
16-18,5
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.03.003
再流焊、表面贴装技术、表面组装组件、温度曲线
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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