金属封装材料的现状及发展

摘要：

本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料.这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料.为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的.

关键词：金属封装、底座、热沉、散热片、金属基复合材料

所属期刊栏目：5

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：6-15