10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.005
成功的BGA返修
本文主要叙述了BGA封装返修工艺过程及其在返修过程中需要注意的一些问题,诸如热循环数目、预热、热风回流焊、粘附热电偶、热特性、工艺过程改进、BGA封装的构造及操作者的经验等.从而说明恰当地使用返修设备和履行工艺过程对成功的BGA返修的重要性.
BGA返修、预热、粘附热电偶、工艺改进
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
22-26
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.005
BGA返修、预热、粘附热电偶、工艺改进
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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