10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.004
新型陶瓷/金属化合物基板--直接敷铜板
直接敷铜(DBC)板是用于电子学封装的一种陶瓷/金属化合物基板.这种DBC板适用于光电子学封装的采集排列制作,并可提供无源对准、好的热导率、CTE匹配及良好的可靠性.本文介绍了采用DBC板的光电子学封概念布线、制作和应用.
直接敷铜(DBC)板、封装、光电子学
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
18-21
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.004
直接敷铜(DBC)板、封装、光电子学
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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