10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.003
分立器件封装及其主流类型
分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导.本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势.
半导体、封装、分立器件
5
TN305.94;TN32(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
12-17
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.003
半导体、封装、分立器件
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TN305.94;TN32(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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