发挥桥梁纽带作用促进封装产业发展--访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1681-1070.2005.02.001

发挥桥梁纽带作用促进封装产业发展--访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

引用
@@ 中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点.许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点.特别是封装测试领域已成为世界上重要的生产基地之一,其增长速度连续几年都在30%~50%左右,已占我国半导体产业60%~80%左右的份额.

桥梁纽带作用、封装测试、产业发展、中国、半导体、行业协会、集成电路企业、集成电路产业、增长速度、生产基地、产业基地、测试比较、产业链、制造、设计、聚点、焦点

5

R1 ;G46

2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

1-4

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子与封装

1681-1070

32-1709/TN

5

2005,5(2)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn