10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.004
超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP)
本文介绍了最新的超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP),它是CSP封装与叠层封装相结合的产物.它特别适用于高密度内存产品.
芯片尺寸封装、叠层封装、超薄叠层芯片尺寸封装、高密度内存
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2005.01.004
芯片尺寸封装、叠层封装、超薄叠层芯片尺寸封装、高密度内存
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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