PCB热变形的实时干涉测量研究

摘要：

采用二次曝光和实时全息干涉技术对某一PCB进行了实验测试,获得了不同功率和不同夹持条件下PCB表面的离面位移分布以及离面位移随时间的动态变化图象.对两种不同的条纹图像进行处理,结果表明,随功率的增大,器件的离面翘曲量增大;在不同夹持条件下,由于器件局部受力约束和热传导条件的差异,呈现不同的位移分布,电阻区(热源区)附近的离面翘曲量变化较快而且较大.

关键词：PCB、可靠性、全息干涉

所属期刊栏目：4

分类号：TN307(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：44-48