10.3969/j.issn.1681-1070.2004.06.007
PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析
本文采用有限元模拟的方法,对塑封焊球栅阵列 PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真,其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式.仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力/应变进行了分析;也讨论了EMC材料模式对应力值的影响.结果表明:线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的;在热循环载荷下EMC中应力水平并不高,但开裂应变却非常高,因此在EMC中很可能引发疲劳裂纹.
塑封焊球阵列封装(PBGA)、环氧模塑封装材料(EMC)、有限元仿真、热循环
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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