焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述

摘要：

塑料焊球阵列封装(PBGA)对爆米花裂纹的抵抗力较小,一旦因焊接产生的高温使水汽迅速地扩展,就会发生此种现象.在粘片胶处发生爆米花现象,因此,必须研究在粘片胶附近发生的吸水性和解吸现象.本文主要讨论BGA中爆米花裂纹产生的机理,特别是对吸水性分布情况的探讨.用重水进行模拟分析,因为重水与水的吸收性比较接近.采用飞行时间次级离子质谱分析法(ToF-SIMS)来测量重水吸收性分布.弄清BGA封装主要是通过模塑包封部分的上部吸收水分的,由基板吸收的水分是少量的.因BGA基板具有叠层结构,水分不能首先透过基板.应优化BGA封装系统的设计,使其不易产生爆米花裂纹.

关键词：焊球阵列封装、基板、飞行时间次级离子质谱分析法

所属期刊栏目：4

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18