单片数字集成电路开发成本的数学模型

摘要：

本文给出了集成电路工艺流片、测试、封装成本的数学模型,并用设计成本量化模型计算了三种数字集成电路的成本,计算结果与实际结果吻合良好.

关键词：数字、集戍电路、设计、工艺、测试、封装、成本、模型

所属期刊栏目：4

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：61-64