10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.013
CMOS电路同步开关噪声的分析和仿真
目前,集成电路正向着高速集成度方向发展,但受到封装如DIP、TSOP、BGA等上寄生电感的作用,同步开关噪声影响越来越大.本文对一个简化的同步开关噪声电路模型进行了理论分析,从而得出通过调整开关上升时间等方法,可以有效降低地弹噪声,降低幅度可达到80%以上.
CMOS集成电路、同步开关噪声、寄生电感
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TN402(微电子学、集成电路(IC))
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
50-53,45