10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.008
小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求.本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技术.
铝碳化硅复合材料、预制件、T/R组件、封装外壳、真空气压浸渗
4
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
29-32
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10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.008
铝碳化硅复合材料、预制件、T/R组件、封装外壳、真空气压浸渗
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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