10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.005
倒装芯片将成为封装技术的最新手段
本文介绍了倒装芯片技术的特点并指出其工艺应用.
倒装芯片、工艺应用
4
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
17-19,4
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10.3969/j.issn.1681-1070.2004.04.005
倒装芯片、工艺应用
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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