两种先进的封装技术--SOC和SOP

摘要：

为了能够实现通过集成所获得的优点,像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间,出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP).本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点.

关键词：封装技术、系统级芯片、系统级组件

所属期刊栏目：4

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-23,64