10.3969/j.issn.1681-1070.2004.02.003
系统封装技术及发展
本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.
系统封装、过程、特性
4
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
15-19
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10.3969/j.issn.1681-1070.2004.02.003
系统封装、过程、特性
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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