10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.010
倒装芯片工艺挑战SMT组装
@@ 1引言
20世纪90年代以来,移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小,工作速度越来越快,智能化程度越来越高.
倒装、芯片工艺、消费类电子产品、移动电话、数码相机、工作速度、智能化、助手、体积、数字
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TN4;TP3
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.010
倒装、芯片工艺、消费类电子产品、移动电话、数码相机、工作速度、智能化、助手、体积、数字
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2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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