10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.009
表面安装PCB设计工艺
表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用.而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.
印制板、基准标志、导通孔、波峰焊、再流焊、可测性设计
4
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
28-33,27
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10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.009
印制板、基准标志、导通孔、波峰焊、再流焊、可测性设计
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
28-33,27
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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