喷射下填充--一种新的下填充技术

摘要：

@@ 引言
下填充,就是在倒装焊接装片的芯片下面,或在焊球(或焊柱)组装安装器件的管壳下面填充粘接剂,用以把芯片与封装外壳基板、或封装外壳基板与组装的印制板粘接起来,从而使它们之间由于热膨胀失配产生的集中在芯片与封装外壳、或封装外壳基片与组装印制板间焊料连接点的热应力均匀地分散在整个芯片或封装外壳基板下面的填充料和焊料连接点中.

机标关键词：喷射、下填充、封装外壳、芯片、组装、印制板、连接点、基板、粘接剂、应力均匀、焊料、填充料、热膨胀、倒装焊、器件、配产、接装、基片、焊球、管壳

所属期刊栏目：4

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27