新型微电子封装技术

摘要：

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,叙述了微电子三级封装的概念.并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议.

关键词：微电子封装、BGA、CSP、WLP、3D封装、SIP、三级封装

所属期刊栏目：4

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：10-15,23