可大幅度提高封装效率的Origami封装

摘要：

@@ 众所周知,目前所有的信息处理与存储工作都是由硅实现的,由此可见硅材料的重要性.然而再看看电路板我们就不难发现,电路板上的大部分空间处于闲置状态,电路板空间的利用率极低.封装只能够增加体积、重量和成本,而且同时还可能降低硅的性能.幸运的是,一种新型封装技术正在改变着电路板的这种状况.

机标关键词：封装技术、电路板、利用率极低、信息处理、闲置状态、部分空间、硅材料、状况、重量、性能、体积、低硅、存储、成本

所属期刊栏目：3

分类号：TB4(工业通用技术与设备)

在线出版日期：2005-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：47,56