倒装芯片与表面贴装工艺

摘要：

@@ 1引言
蜂窝电话,个人数码助理机(PDA),数码相机等各种消费类电子产品已逐渐变得更小,反应更为迅速,同时智能化的程度也越来越高.因而,电子封装及组装工艺必须跟上这一快速发展的步伐.随着材料性能、设备及工艺水平的不断提高,使得越来越多的电子制造服务公司(EMS)不再满足于常规的表面贴装工艺(SMT),而不断尝试使用新型的组装工艺,这其中就包括倒装芯片(FC).

机标关键词：倒装芯片、组装工艺、消费类电子产品、表面贴装工艺、制造服务、数码相机、工艺水平、蜂窝电话、电子封装、材料性能、智能化、设备

所属期刊栏目：3

分类号：TB4(工业通用技术与设备)

在线出版日期：2005-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-37,15