积层法多层板发展历程

摘要：

@@ 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术--积层法多层板(Build-Up Multilayer printed board,简称为BUM).积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为”高密度互连多层板”,在台湾一般被称为”微孔板”.

机标关键词：积层法多层板、印制电路板、高密度互连、微孔板、台湾、日本、欧洲、美国、技术、地区

所属期刊栏目：3

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2005-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：21-27