10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.006
光电耦合器的封装及其发展
本文就国内外光电耦合器的封装结构及其关键技术展开评述,介绍这类器件的性能.特点、封装结构类型、关键技术、发展趋势,从实际应用出发,注重器件本身的物理结构和生产制造技术.
封装、光电耦合器、光电器件
3
TN36(半导体技术)
2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
16-20
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.06.006
封装、光电耦合器、光电器件
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TN36(半导体技术)
2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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