中国半导体行业协会封装分会成立
@@ 经信息产业部审查,国家民政部批准,中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海召开成立大会,宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立.
中国、半导体、行业协会、信息产业、封装、民政部、上海、国家
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2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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