IC封装用铜合金引线框架及材料

摘要：

本文评述了国内外IC封装用铜合金引线框架及材料的研发现状,主要涉及封装对引线框架材料的要求,铜合金引线框架材料的特性,铜合金引线框架材料研发动态,引线框架的制作技术以及市场需求等内容,并由此分析它们的发展趋势.

关键词：封装、引线框架、铜合金

所属期刊栏目：3

分类号：TN306(半导体技术)

在线出版日期：2005-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：33-37