10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.009
多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题
本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题.
多层陶瓷外壳、设计、封装、工艺
3
TN305.93(半导体技术)
2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
28-32,8
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.009
多层陶瓷外壳、设计、封装、工艺
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TN305.93(半导体技术)
2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
28-32,8
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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