无铅表面组装工艺试验

摘要：

@@ 1 前言与标准的锡/铅焊料相比,使用无铅焊料组装印制板需要更高的工艺温度,该问题在电子工业从含铅焊料向无铅焊料转变时就已成为了人们关注的焦点.由于无铅焊料的熔点高、浸润性差,回流焊接需要的温度比当前使用的含铅焊料的高30～40℃.因此,元件制造商、印制板制造商、组装商和设备制造商大都会受到影响.

机标关键词：无铅焊料、表面组装、制造商、印制板、回流焊接、工艺温度、电子工业、温度比、浸润性、转变、元件、设备、熔点、焦点、标准

所属期刊栏目：3

分类号：TG8(公差与技术测量及机械量仪)

在线出版日期：2005-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-27