10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.006
BGA技术与质量控制
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
表面组装技术、焊球阵列封装、检测、X射线、质量控制、返修
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TN305.94(半导体技术)
2005-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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17-20,12