10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.009
封装引线框架产业大有可为
本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市场前景,我国的引线框架业将会大有作为.
封装产业、发展前景、引线框架业
3
TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
35-36,14
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.009
封装产业、发展前景、引线框架业
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TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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