10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.006
电子封装用金属基复合材料的研究现状
微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.
电子封装、金属基复合材料、A1/SiCp
3
TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
22-25
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.006
电子封装、金属基复合材料、A1/SiCp
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TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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