底部填充与CSP装配可靠性

摘要：

@@ 本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究.

机标关键词：底部填充、装配、可靠性研究、温度循环

所属期刊栏目：3

分类号：U46;U27

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：20-21