10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.004
功率元器件互连从线键合到区域焊接
本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.
功率电子封装、线键合、区域焊接
3
TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
15-19
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.004
功率电子封装、线键合、区域焊接
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TN405.97(微电子学、集成电路(IC))
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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