微电子封装的发展趋势

摘要：

本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

关键词：半导体、封装、发展趋势

所属期刊栏目：3

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14