新的研究揭示了元件的缺陷密度

摘要：

@@ 1引言通过对几乎多达10亿个焊接接点的广泛研究,终于揭示了印刷电路板组件(PCBA)上元件的缺陷密度和最常见的缺陷.在1999年,对欧洲和北美的15家不同公司的某些产品数据进行了研究,其中包括8家原设备制造厂(OEM)和7家电子制造服务(EMS)提供商.所有的公司都使用自动的X射线检查(AXI)来研究多达10亿个焊接点的综合情况.

机标关键词：元件、印刷电路板组件、制造服务、射线检查、缺陷密度、焊接点、产品数据、制造厂、提供商、设备、欧洲、电子

所属期刊栏目：3

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2005-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-55,57