10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.005
高密度封装
本文介绍了微电路的几种高密度封装,着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、最新的片内系统(SIP)及三维封装等,并指出这是一种实现片上系统的变通方法.
封装、高密度、多芯片、三维
3
TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
14-17
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.005
封装、高密度、多芯片、三维
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TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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