10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.004
浅说半导体封装材料
本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果.
半导体封装材料、电子材料供应商、市场
3
TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
10-13
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10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.004
半导体封装材料、电子材料供应商、市场
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TN305.94(半导体技术)
2005-12-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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