电子工业的无铅时代

摘要：

@@ 在过去的30年中,电子工业的许多革命,诸如从通孔安装到表面组装技术(SMT)的转变,从周边封装转变到面阵列封装的革命已席卷了或正在席卷着整个封装界.这些革命中的每一步对封装结构的变化都产生了巨大的影响.但是,这些革命与我们当前刚刚开始的革命--从钻基焊料到无铅焊料的转变比较起来就显得微不足道了.

机标关键词：电子工业、无铅焊料、革命、面阵列封装、转变、表面组装技术、通孔安装、封装结构、变比

所属期刊栏目：2

分类号：TG4;TN3

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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