10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.009
一种新颖的圆片级CSP MEMS封装方法
一种新型的WLCSP为MEMS器件有源区上面提供一个集成腔室.这种封装是专为具有机械运动元件的微机械器件设计的,如微反射镜、陀螺仪及加速检测器等.
圆片级、器件有源区、微反射镜、器件设计、机械运动、微机械、陀螺仪、检测器、元件、集成、封装
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TN4;TN9
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
37-38
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.009
圆片级、器件有源区、微反射镜、器件设计、机械运动、微机械、陀螺仪、检测器、元件、集成、封装
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TN4;TN9
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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