10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.006
塑封集成电路生产中前固化工艺研究
本文对几种在塑封集成电路封装中常用导电胶的前固化工艺进行了比较与探索,得出了一些具有实际意义的温度固化工艺曲线.
集成电路封装、导电胶、固化、工艺曲线
2
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
17-19
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.006
集成电路封装、导电胶、固化、工艺曲线
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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