0.4~0.25μm时代的栅氧化膜形成技术
@@ 1前言对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.
时代、栅氧化膜、膜形成、高性能化、逻辑电路、工艺技术、薄膜化、晶体管、集成化
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TN4;TN3
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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