10.3969/j.issn.1681-1070.2002.05.004
SOG局部平坦化技术研究
本文对于广泛应用于亚微米集成电路制造多层互连工艺的局部平坦化技术--SOG平坦化技术,从SOG材料及设备,SOG的涂布、烘焙、固化工艺以及SOG工艺集成等多个角度进行了研究,此项技术已经用于C05电路的工艺流片.
SOG、平坦化、涂布、烘焙
2
TN305.2(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
17-20
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.05.004
SOG、平坦化、涂布、烘焙
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TN305.2(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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