系统封装与系统芯片的竞争

摘要：

@@ 自集成电路(IC)问世以来,系统集成一直是推动半导体技术不断发展的动力.目前器件的最小尺寸已降至0.13μm,而每块芯片所具备的功能却比以往任何时候都要多,因此,存储器芯片、多位处理器单元(MPU)、图形/数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)以及其它器件的性能和容量都有了大幅度提高.

机标关键词：系统封装、系统芯片、专用集成电路、数字信号处理器、器件的性能、存储器芯片、半导体技术、最小尺寸、系统集成、位处理器、图形、容量、功能、动力、单元

所属期刊栏目：2

分类号：TN3;TP3

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：48-50