光电子器件的封装技术

摘要：

@@ 激光器件是光通讯应用的关键器件之一,在光电子器件的组装过程中,封装的费用占了通常制作费用的60～80%.据预测,在未来3年内光电子器件的市场将以35～45%的速率增长.

机标关键词：光电子器件、组装过程、激光器件、关键器件、费用、光通讯、制作、增长、预测、应用、速率、市场、封装

所属期刊栏目：2

分类号：TQ4;O64

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：45-47