10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.012
高可靠大功率微波电路封装研究
本文叙述了高可靠大功率微波电路的封装设计及工艺研究情况.
微晶玻璃、封装、氧化、气密性
2
TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
41-44
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10.3969/j.issn.1681-1070.2002.04.012
微晶玻璃、封装、氧化、气密性
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TN305.94(半导体技术)
2005-08-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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